熱風(fēng)加熱主要適用于被干燥物料不允許被污染，或應(yīng)用于溫度較低的熱敏性物料干燥，廣泛用于奶粉、制藥、合成樹(shù)脂、精細(xì)化工等
此加熱裝置是將蒸氣、導(dǎo)熱油、煙道氣等做載體，通過(guò)多種形式的熱交換器來(lái)加熱空氣。采用熱氣流聚集到表面組裝器件(BGA)的引腳和焊盤上，使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆卸同時(shí)使用一個(gè)裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機(jī)械裝置，當(dāng)全部焊點(diǎn)熔化時(shí)將BGA輕輕吸起來(lái)。熱風(fēng)BGA返修系統(tǒng)的熱氣流是通過(guò)可更換的各種不同規(guī)格尺寸熱風(fēng)噴嘴來(lái)實(shí)現(xiàn)的。由于熱氣流是從加熱頭四周出來(lái)的，因此不會(huì)損壞BGA以及基板或周圍的元器件，可以比較容易地拆卸或焊接BGA。不同的返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同。
有的噴嘴使熱風(fēng)在SMD器件的四周和底部流動(dòng)，有一些噴嘴只將熱風(fēng)噴在SMD的上方。從保護(hù)器件的角度考慮，應(yīng)選擇氣流在BGA器件的四周和底部流動(dòng)比較好，為防止PCB翹曲還要選擇具有對(duì)PCB底部進(jìn)行預(yù)熱功能的返修系統(tǒng).